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校企“职”通车 共筑“芯”征程————学校走访华虹半导体(无锡)有限公司

来源:服务新区办公室   作者:刘晓蓉   时间:2020年07月30日

为了更好地搭建校企联合育人平台,落实2021届学生定向培养细节,7月29日下午,服新办、物联网技术学院和智能制造学院相关领导和专业负责人一行走访了华虹半导体(无锡)有限公司。华虹集团人力资源部部长袁红霞以及制造部陈杰勇部长等相关领导热情接待了我方。

我方一行首先参观了公司展厅,了解了华虹公司的发展历程和办厂规模、产品领域和技术水平、管理理念和人员培养体系以及未来规划和前景。为我们做介绍的正是商学院的2020届优秀毕业生—牛若琳。很短的入职时间里,该生已经成长为独当一面、深受企业好评的员工,也让华虹对于今后的合作有了更大的信心。

座谈中,华虹集团人力资源部部长袁红霞首先对于我方的来访表示诚挚的欢迎,并表示公司非常愿意与学校建立合作关系,共同提升学校人才培养与企业人才需求的匹配度。袁部长还提到,企业有意愿通过课程共建,在入职前加强学生的职业素养培养以及企业文化积淀,希望建立长效的合作体制,搭建校企双主体培养的平台。交流中她充分表达了对冠名班组建,对优秀学生、未来栋梁的渴望与期待。

服新办蒋漱清副主任代表我方对公司的接待表示感谢。她表示,学校领导高度重视与华虹公司的合作,希望双方以冠名班为依托,实施全方位战略合作,共同深化“创新驱动、区校一体、产教融合”的人才培养模式,致力培养集成电路产业的“四有新人”和大国工匠,彰显学校服务区域产业的初心和能力。

交流环节中,物联网技术学院的赵美林院长、智能制造学院张国新院长,以及相关专业负责人介绍了二级学院相关专业和课程的设置,目前学校在校企合作联合培养学生方面做出的努力,以及已有订单班的培养模式。双方就2021届学生定制化培养模式做了深入的探讨,并对下一步具体的落实方案做出了明确的部署。

通过此次走访,学校进一步了解了集成电路产业的市场前景,精准对接了企业需求,双方将以人才培养与定制为切入点,逐步向专业共建、师资互派、科技资源共享等方面拓展合作领域,对落实《无锡科技职业学院服务高新区(新吴区)三年行动计划(2019—2021年)》起到了推动作用。